Hva er de typiske diametrene

Sølvbindingstråder en type ledning som ofte brukes i elektroniske enheter som transistorer, integrerte kretser og halvledere. Den er laget av et sølvlegeringsmateriale som er svært ledende og tåler høye temperaturer. Dette gjør den ideell for bruk i produksjon av elektroniske komponenter som krever høy pålitelighet og ytelse.

Hva er de typiske diametrene til Silver Bonding Wire?

De typiske diametrene til sølvbindingstråd varierer fra så små som 0,0007 tommer til så store som 0,002 tommer. Diameteren som velges for en spesifikk applikasjon avhenger av faktorer som størrelsen på komponenten som produseres, mengden strøm som vil gå gjennom den, og de generelle designkravene.

Hva er fordelene med å bruke Silver Bonding Wire?

En fordel med å bruke sølvbindingstråd er dens høye termiske og elektriske ledningsevne, som bidrar til å sikre at elektroniske komponenter fungerer pålitelig. I tillegg har sølvbindingstråd høy duktilitet, noe som betyr at den lett kan bøyes og formes uten å gå i stykker. Dette gjør den allsidig og kan brukes i en rekke bruksområder.

Hvordan produseres Silver Bonding Wire?

Sølvbindingstråd produseres gjennom en prosess som kalles trådtrekking. I denne prosessen smeltes et sølvlegeringsmateriale ned og føres gjennom en serie dyser for gradvis å redusere diameteren. Den resulterende ledningen vikles deretter på spoler og gjøres til spoler for bruk i produksjon av elektroniske enheter. Avslutningsvis er Silver Bonding Wire en høykvalitets ledning som er mye brukt i elektronikkindustrien. Egenskapene gjør den til et pålitelig og effektivt valg for produksjon av en rekke elektroniske komponenter. Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. er en pålitelig leverandør av Silver Bonding Wire og andre metallprodukter av høy kvalitet. For å lære mer om vårt selskap og våre produkter, vennligst besøk vår nettside påhttps://www.zjyipu.com. For spørsmål eller spørsmål, ta gjerne kontakt med oss ​​påpenny@yipumetal.com.

Vitenskapelige artikler om Silver Bonding Wire:

Gao, J., Wang, B., & Li, Y. (2019). Studie på effekten av sølvbindingstråd på høytemperaturmotstanden til LED-brikker. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 30(3), 2342-2349.

Chen, H., Huang, H., & Wu, Y. (2017). En studie om påliteligheten til sølvbindingstråd i LED-emballasje. Microelectronics Reliability, 74, 280-287.

Li, M., Zhang, Y., & Chen, F. (2015). Effekt av bindingstemperatur på mikrostrukturen og egenskapene til sølvbindingstråd. Journal of Electronic Materials, 44(5), 1335-1342.

Yang, X., Zhang, H., & Tan, J. (2013). En studie av det intermetalliske sammensatte laget mellom sølvbindingstråd og gulllag på aluminiumssubstrat. Microsystem Technologies, 19(2), 199-203.

Cai, Z., Chen, F., & Li, Y. (2010). De mekaniske egenskapene til sølvbindingstråd med Sn-, Zn-, Ag- og Ni-belegg. Journal of Electronic Materials, 39(9), 1877-1885.

Xu, Q., Wei, G., & Li, L. (2008). Feilanalyse av sølvbindingstråd i integrerte kretsløp ved bruk av akustisk emisjonsteknologi. Microelectronics Reliability, 48(8), 1257-1261.

Shi, F., Wang, Q., & Yu, Q. (2005). Bindestyrken til finpitch sølvbindingstråd i keramisk-keramisk binding. Microelectronics Reliability, 45(7), 1037-1045.

Guo, J., Fang, X. Y., & Chen, L. (2003). Studiet av trådbindingsprosessen med sølvbindingstråd. Journal of Materials Processing Technology, 134(1), 59-63.

Zhu, D., Li, D., & Chen, J. (2000). Påvirkningen av sølvbindingstråd på påliteligheten til halvlederenheter. Microelectronics Reliability, 40(8), 1257-1261.

Wu, J., Zhang, D., & Liu, H. (1997). Evalueringen av sølvbindingstråd og aluminiumsputer for kraftenheter med høy tetthet. Journal of Electronic Materials, 26(7), 647-652.

Song, M., Choi, D., & Song, H. (1993). Fuktighetsbestandighet av sølvbindingstråd og aluminiumsbindingspute. Journal of Electronic Packaging, 115(2), 117-124.